独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

华夏银行慷慨回馈股东 每股派发现金红利0.384元 股权登记日为6月20日

北京，2024年6月14日 - 华夏银行（600015.SH）今日宣布了2023年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利3.84元（含税），合计派发现金红利61.11亿元。股权登记日为6月20日，这意味着凡是在6月20日持有华夏银行股票的投资者都将享有此次分红。

此次分红体现了华夏银行对股东的回报力度。2023年，华夏银行实现归属于母公司股东的净利润243.02亿元，同比增长10.1%。在持续稳健发展的基础上，华夏银行积极践行社会责任，持续提升股东回报能力。

近年来，华夏银行始终坚持稳健发展战略，不断优化资产质量、提升盈利能力，为股东创造了丰厚回报。2023年，华夏银行不良贷款率保持在低位，盈利能力持续增强，净利润再创历史新高。

此次分红方案彰显了华夏银行对股东的尊重和负责态度，有利于进一步提升公司股票的吸引力和投资价值，增强投资者信心，助力公司长期健康发展。

华夏银行：

华夏银行是中国领先的商业银行之一，成立于1995年，总部位于北京。华夏银行在全国31个省、自治区、直辖市和香港设有分支机构，境外机构遍及亚、美、欧、澳等地区。华夏银行致力于为个人、企业和机构客户提供全方位的金融服务，包括但不限于存款、贷款、汇款、结算、信用卡、理财等。

联系方式：

华夏银行投资者关系部

电话：+86-10-5979-8188

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